SEMICONDUCTOR 半導体分野

SEMICONDUCTOR半導体分野

国内外の装置メーカーへ約30年の納入実績

確かな知識と技術には自信があり、各工程の専門知識を持った営業が弊社の強みの一つです。
安心してご依頼頂けるよう、業界で求められている品質管理体制もご満足頂けるものとなっております。

材料・物性

各種樹脂素材は、それぞれの特徴を活かし、半導体製造工程の中でも、薬液中、高温下、高真空、高電圧環境など特殊な負荷環境においてその機能を発揮しご使用頂いております。
弊社では、各データ、知見を元に、お客様ご検討の各環境条件から最適な樹脂をご提案致します。

半導体分野でよくお問い合わせいただく物性

機械的特性:クリープ特性、耐疲労性、耐衝撃性
熱的特性:荷重たわみ温度、連続使用温度、熱伝導率
耐薬品性:濃度・温度
電気的特性:電気抵抗値(絶縁・導電)、誘電率、耐アーク性
摺動特性:摩擦係数、PV値
アウトガス
金属溶出
耐プラズマ性
接触角(疎水性・親水性)
寸法安定性

技術

加工精度のバラツキ低減、平面度等の形状精度、微細加工・薄肉形状加工、複雑な溶接加工、表面粗さの向上、加工口元のバリレスなど、たえまなく加工技術の向上が求められております。
弊社では「どんな加工でも可能にしたい」という思いを軸に、お客様との密な打ち合わせのもと、その加工実現に向けて日々技術を研鑽して参ります。

半導体分野で弊社の特徴が活かせる加工技術

高精度・精密加工
溶接・溶着加工(PEEK、PPS他)
表面仕上げ(面粗さコントロール)
識別用のレーザーマーキング
アセンブリ(組立)
3次元測定器以外にもスキャナーを利用した検査各種
クリーンルームでの洗浄及びクリーンパック対応可

加工事例・加工品

半導体製造工程は、ドライ系装置やウェット系装置等の前工程、また実装や最終検査を行う後工程と多様な工程となります。弊社では各工程の装置で多くの採用実績がございます。
多彩な材料&加工技術でお客様の品質に日々お応えしています。

事例

露光・塗布装置
エッチング装置
成膜装置(CVD、スパッタ、インプラ)
洗浄装置
CMP装置
ハンドラー・テスター  等

加工品

ウェハキャリア

材質

MELDIN®(メルディン)7001

サイズ150×90×50(mm)
採用ポイント耐プラズマ性、耐熱性、低アウトガス、コスト

ウェハガイド

材質

PEEK

サイズ760×425×223(mm)
採用ポイント耐熱性、キャリアの欠け破損防止、コスト

ノズル

材質

PEEK

サイズ45×40×26(mm)
採用ポイント耐薬品性、耐熱性、不純物の溶出が少ない

マニホールド

材質

PEEK

サイズΦ80×430(mm)
採用ポイント機械的強度、クリーン性、溶接加工可能

ウエハーキャリア

材質

PEEK

サイズ350×200×200(mm)
採用ポイント溶接加工可能、耐薬品性、耐熱性、機械的強度、加工精度

IC検査用のソケット

材質

スミカスーパー®S1000

サイズ60×60×2(mm)
採用ポイント寸法安定性、バリの発生が少ない

ブッシュ

材質

スミカスーパー®S300

サイズΦ80×φ68×120(mm)
採用ポイント摺動性向上による異音低減、モーター負荷低減

品質・体制

お客様に安心と信頼をお届けするために、あらゆる体制を整えております。

品質管理システム(ISO取得)

変更管理も含めた各製造工程のトレーサビリティを有しています。

生産体制(BCP)

全国に5工場の製造拠点を保有。高い生産能力に加えて、あらゆる緊急事態でも素早く製造体制が維持できます。

検査体制

弊社では一般的な検査機器は勿論の事、3次元測定器等の設備も多数保有し、お客様のご要望に合った検査をご提供できます。これ以外にも特殊な検査条件や検査治具を用いた個別の検査条件にもお応えすることが可能です。

クリーンルーム・超音波洗浄

一般的な脱脂洗浄に加え、お客様のご要望に応じて各工場に設置のクリーンルーム内で超音波洗浄及びクリーンパックが対応可能です。

この他、ご指定薬品での洗浄や特殊な梱包方法が必要な場合も、弊社内若しくは協力企業様と連携して対応が可能です。

  • 現状より使用温度を高くします。何か良い材料はありますか?
  • 真空チャンバーで実績のある樹脂材料を教えてほしい。
  • 他社で精度困難と言われましたが、仕様通りの加工はできますか?

など、様々なお問い合わせにお答えします。

お問い合わせフォームはこちら